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 台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)は,LSI配線の寄生パラメータ抽出に関したEDAツールのコマンド・ファイルを「iRCX」として一元化したと発表した(ニュース・リリース1)。

 これまで,このコマンド・ファイルはEDAベンダーごとにまちまちだった。今回TSMCは,パートナとなっているEDAベンダーと共に,配線寄生抵抗と配線寄生容量を抽出するためのコマンド・ファイルを開発して,iRCXとして一元化した。なお,iRCXは,SPFやSPEFといった配線寄生パラメータそのもののデータ・フォーマットとは直接の関係はない。

 TSMCによれば,配線寄生パラメータ抽出ツールに加えて,配置配線設計ツールやエレクトロマイグレーション解析ツール,パワー・インテグリティ解析ツール,電磁界シミュレータなどがiRCXの対象となる。今回の発表では,iRCXに対応するEDAベンダーやツールは明らかにされていない。ただし,米Integrand Software, Inc.が2008年2月に同社の電磁界シミュレータのEMXがTSMCに認証されたと発表した際に(ニュース・リリース2),EMXがiRCX対応な旨を明らかにしている。