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図1 MEGTRON4の銅張積層板とプリプレグ
図1 MEGTRON4の銅張積層板とプリプレグ
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図2 点線で囲った黄色い部分が,今回のMEGTRON4で対応する部分。比誘電率(Dk)は3.8,誘電正接は0.005(Df)である。
図2 点線で囲った黄色い部分が,今回のMEGTRON4で対応する部分。比誘電率(Dk)は3.8,誘電正接は0.005(Df)である。
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図3 MEGTRON4の生産を予定するパナソニック電工郡山の西工場。同工場の銅張積層板生産能力は10万m<sup>2</sup>。プリプレグの樹脂厚さや異物混入に対し,インラインで全数検査するなど,歩留まりや製品信頼性の向上に努めているという。今回のMEGTRON4について,中国広州や台湾でも,同じ品質の製品を生産できるとする。
図3 MEGTRON4の生産を予定するパナソニック電工郡山の西工場。同工場の銅張積層板生産能力は10万m<sup>2</sup>。プリプレグの樹脂厚さや異物混入に対し,インラインで全数検査するなど,歩留まりや製品信頼性の向上に努めているという。今回のMEGTRON4について,中国広州や台湾でも,同じ品質の製品を生産できるとする。
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 パナソニック電工は,1GHzでの比誘電率が3.8と低く,なおかつ熱分解温度が360℃と耐熱性の高いプリント基板材料「MEGTRON4」を発売した(ニュース・リリース)。たとえば3GHzや6GHzといった周波数で動作させる,中級の通信機器やサーバー,半導体テスタなどに搭載する高速伝送用プリント基板に向ける。Pbフリーはんだを使った部品実装に対応できるとする。

 同社では既に,上位機種の通信機器やサーバーに向けて,PPE(ポリフェニレンエーテル)樹脂を用いた「MEGTRON6」を販売している。今回のMEGTRON4は,欧米の大手通信機器メーカーからの要望に応えて開発したもので,高速伝送に関する電気特性,耐熱性,価格について,MEGTRON6と一般的なプリント基板材料(いわゆるFR-4)の間を埋める製品と位置づける。MEGTRON6に比べると比誘電率や誘電正接といった電気特性は悪い。その代わり,比較的安価で製品歩留まりを高められる樹脂や配合を採用し,価格を抑えたとする。販売目標として,2012年度に36億円/年を掲げており,MEGTRON6に比べて数倍の生産量を予定していることから量産効果による価格低減効果も期待できる。

 顧客の生産拠点がアジア地区に多いこと合わせて,日本の郡山のほか,中国のパナソニック電工電子材料広州と台湾のパナソニック電工電子材料台湾で同時に生産を開始する。2009年6月20日から販売する予定である。樹脂を含浸させたガラスクロスの表面にCu箔層を張り合わせた銅張積層板「R-5725」と,樹脂を含浸させただけのプリプレグ「R-5620」として販売する。

 なお,今回の製品は2009年6月3日から東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2009(第39回国際電子回路産業展)」にて展示を予定している。