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村田製作所の,高周波回路用にQ値を高めた,実装面積が0.6mm×0.3mmのチップ形インダクタ「LQP03TN」シリーズ
村田製作所の,高周波回路用にQ値を高めた,実装面積が0.6mm×0.3mmのチップ形インダクタ「LQP03TN」シリーズ
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 村田製作所は,高周波回路用にQ値を高めた,実装面積が0.6mm×0.3mmのチップ形インダクタ「LQP03TN」シリーズを発売した(発表資料)。いわゆる「0603サイズ」品で,実装高さは0.3mmである。フィルム・タイプのインダクタで,厚膜工法によりコイルを形成した。携帯電話機やデジタル・テレビ用チューナー・モジュール,無線LANモジュール,Bluetoothモジュールなどに向ける。

 同じ外形寸法の同社既存品に比べて,Q値を約10%高めた。インダクタンスが0.6n~56nHの38品種を用意する。インダクタンス偏差は,インダクタンスが0.6n~3.9nHの品種で±0.2nH,同4.3n~56nHの品種で±5%に抑えた。

 サンプル価格は10円。2009年6月に月産2000万個規模の量産を開始する。