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 日本半導体製造装置協会(SEAJ)は,2009年4月の日本製半導体製造装置の受注高と販売高を発表した。受注高は258億4800万円と,前月から25.3%拡大した一方で,販売高は226億8100万円と,前月から67.6%減少した。 前年同月比では,それぞれ-67.5%,-71.9%と前年同月の水準からは程遠い。
 
 受注高を装置分類別に見ると,前月からの変動が最も大きかったのは検査向け装置である。前月の-1億800万円から30億500万円と大幅に回復した。このほか,ウエーハ・プロセス向け処理装置と組立向け装置は,小幅ながらも前月から上昇した。

 一方販売高では,すべての装置分類の販売高が激減した。そのうち販売高が最も多いウエーハ・プロセス向け処理装置は,前月の528億1300万円から187億5800万円に64.5%減少している。

 なおSEAJは,2009年4月の日本製の半導体製造装置のBB 比(受注高/販売高)の速報値を0.44と発表している。これは3 月の0.30(確定値) から0.14ポイント上昇した(Tech-On!関連記事)。