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図1 Endura Charger UBMシステムの1例。最初のチャンバー(isani wafer treatment)は,スパッタの前処理に使うもの。図はApplied Materialsの資料。
図1 Endura Charger UBMシステムの1例。最初のチャンバー(isani wafer treatment)は,スパッタの前処理に使うもの。図はApplied Materialsの資料。
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 米Applied Materials,Inc.(AMAT)が2009年6月1日に発表したUBM(Under Bump Metal)用の新型PVD装置「Endura Charger UBM」は,Ti,TiW,Cu,NiVなどの金属をスパッタする装置である(図1)(Tech-On!関連記事)。この装置の特徴は,必要に応じて自由にチャンバーを拡張できるプラットフォームを採用していること。このため,450mmウエーハ時代にも十分に対応可能といえよう。このシステムのスループットは従来装置の約2倍と高い。既に日本以外のメーカーに5システムが納入されているという。AMATとしては,初めて開発したプラットフォームであり,低価格と高い信頼性の確保を狙って採用したとする。

 AMATが従来から得意としてきたPVD装置は,中心部に高性能ロボットがあり,周囲に反応室を設けた多角形な構造となっていた。今回の装置のような自由に拡張可能なプラットフォームについては,同社以外にも取り組み例がある。例えば,米Intel Corp.の協力を得て米BlueShift Technologies社が450mmウエーハ用に開発を続けている搬送系(リニア・プラットフォーム)が挙がる。