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図1●発表を行ったフリースケール・セミコンダクタ・ジャパン マーケティング本部 ジェネラルマネージャー 伊南 恒志氏。
図1●発表を行ったフリースケール・セミコンダクタ・ジャパン マーケティング本部 ジェネラルマネージャー 伊南 恒志氏。
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 米Freescale Semiconductor, Inc.は,2009年9月8日に都内で開催したイベント「Freescale Technology Forum Japan 2009」で,同社のマイコン「QorIQ」ファミリの最新製品である「P1022」と「P1013」を発表した(発表資料:発表資料)。同社はP1000/P2000/P4000という,3シリーズ5製品を既にQorIQとして発表しており,現時点ではハイエンドとなる8コアの「P4080」のサンプル出荷を9月2日に開始している(発表資料)。今回発表されたP1013及びP1022は,QorIQの五つのプラットフォームの中で「P1」に属する,つまりQorIQとしてはローエンド向けの製品ということになる。

 これまでのP1シリーズとの相違点は,OAや産業向けに,より省電力化を進めた点にある。内部構造的には従来のP1シリーズと大きな相違点はないが,新しい省電力モードを搭載したことが大きな特徴である。具体的にはEthernetのバッファを大きく取ることで,従来の様にパケットがくるたびにいちいち割り込みロジックを起動して受信処理を行うのではなく,何パケットかまとめて処理できるようした。このため,その分省電力化が図れるという仕組みである。昨今では世界各国でエネルギ規制が厳しくなっており,アプリケーション全体で消費電力にきつく制限が掛かるので,マイコンもこれに応じて省電力化を行わなければ対応できない状況にある。こうした用途に向けたのが今回の製品ということになる。

 また周辺回路を多く統合しているので,例えばMFP(Multi-Function Printer)などを構成する場合も,従来よりも高集積・低消費電力化が図れるとしている。P1013/P1022は,6層基板での製造を予定している。

 P1022は2010年初頭にサンプル出荷を開始する予定。1万個あたりの価格は42.41米ドル。

図2●QorIQのロードマップ。P1は低消費電力/低コスト向けの高集積製品向け,P2はP1よりもよりCPUパワーが必要とされる用途向け,P4は携帯電話の基地局レベルの処理に向けた製品とされている。
図2●QorIQのロードマップ。P1は低消費電力/低コスト向けの高集積製品向け,P2はP1よりもよりCPUパワーが必要とされる用途向け,P4は携帯電話の基地局レベルの処理に向けた製品とされている。
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図3●従来のP1シリーズと性能面では大きな差が無いが,省電力性を高めることで従来よりも消費電力/放熱の厳しい用途にも利用できるように配慮された。
図3●従来のP1シリーズと性能面では大きな差が無いが,省電力性を高めることで従来よりも消費電力/放熱の厳しい用途にも利用できるように配慮された。
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図4●PCI Expressは合計6レーン分装備されるが,SERDESがSATAと共用なため,SATAを使う場合はPCI Expressは合計4レーンまでに制限される。
図4●PCI Expressは合計6レーン分装備されるが,SERDESがSATAと共用なため,SATAを使う場合はPCI Expressは合計4レーンまでに制限される。
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図5●他にも6種類の動作モードを用意しており,特にJOGモードでは動作周波数をダイナミックに変更することが出来る。また1GHzのデュアルコア動作でも消費電力はTypical 3W以下,スタンバイ時は200mWとしている。
図5●他にも6種類の動作モードを用意しており,特にJOGモードでは動作周波数をダイナミックに変更することが出来る。また1GHzのデュアルコア動作でも消費電力はTypical 3W以下,スタンバイ時は200mWとしている。
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図6●MFPの構成例。ここではAMP(非対称マルチプロセッサ)構成の例だが,他にもSMP(対称型マルチプロセッサ)や仮想化環境なども利用できる。PCIeで接続するASICは「ここが各メーカーの差別化が行われる部分です」(伊南氏)ということで,要するに差別化要因とならない部分をP1013/P1022でまとめて実装してしまおう,という事が狙いだそうだ。
図6●MFPの構成例。ここではAMP(非対称マルチプロセッサ)構成の例だが,他にもSMP(対称型マルチプロセッサ)や仮想化環境なども利用できる。PCIeで接続するASICは「ここが各メーカーの差別化が行われる部分です」(伊南氏)ということで,要するに差別化要因とならない部分をP1013/P1022でまとめて実装してしまおう,という事が狙いだそうだ。
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