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 米Novellus systems,Inc.は,3次元パッケージング向けTSV(シリコン貫通ビア)プロセスに関し,米IBM Corp.との共同開発プログラムを推進すると発表した。ノベラスの銅(Cu)めっき装置「SABRE」と絶縁膜形成用プラズマCVD装置「VECTOR」を使った個別プロセス技術を,IBMの3次元パッケージングのための統合プロセスに組み込んで評価する。

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