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 米Applied Materials, Inc.(AMAT)と米Novellus Systems, Inc.が3次元パッケージングに向けたTSV(シリコン貫通ビア)技術の開発競争を激化させている。AMATは,絶縁膜形成向け枚葉式CVD装置「Producer InVia」をTSV向け製造装置ラインアップに加え,TSVを形成するための一連の工程に必要な製造装置をそろえた。一方Novellusは,シード層向けプラズマCVD技術の開発や米IBM Corp.との共同開発を進めている。

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