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Samsungとは直接競合しない

図3●Telechipsのブース Tech\-On!が撮影。
図3●Telechipsのブース
Tech-On!が撮影。
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 ESEC会場の端にブースを構えていたのが,韓国Telechips Inc.である(東24-5)。同社はセットボックスやモバイル機器向を狙って,メディア処理機能を詰め込んだアプリケーション・プロセサを見せていた(図3)。同社はファブレスで,製造は韓国Samsung Electronics Co., Ltd.に委託している。Samsungも同じようなアプリケーション・プロセサを出しているが,棲(す)み分けについて聞いてみた。「Samsungは大手の顧客が多い。われわれはSamsungの手が回らない,中小規模の顧客を狙う」と説明員は答えた。

 Telechipsは現在65nmのプロセスで製造したチップを販売している。2010年には45nmのプロセスで作るチップも出す。その先には32nmのチップが控えている。すでに日本にも複数のユーザーがいるという。今回のブースには,その具体例として,ケンウッドのカーナビゲーション・システムが展示されていた。

図4●アイチップス・テクノロジーのブース Tech\-On!が撮影。
図4●アイチップス・テクノロジーのブース
Tech-On!が撮影。
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 画像処理LSIを手掛けるアイチップス・テクノロジー(東30-2)は,2009年9月に発表した,画像の拡大/縮小(解像度変換)やIP変換を実行するLSI「IP00C811」などを見せた(図4)。同LSIは1チップで2系統の解像度変換やIP変換が可能で,PiP(picture in picture)やPoP(picture out picture)機能も備える。入出力ともに1080P/WUXGA/2K1Kまでのプログレッシブ,および1080iまでのインタレースに対応する。3.3V,1.8V,1.2Vの3電源動作で,パッケージは900ピンのBGA(ボール・ピッチは1mm)に収める。