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 日本製と北米製の半導体製造装置の2010年4月のBB比などが発表になった。両者を合算したBB比は対前月比-0.09ポイントの1.10になった。出荷高の伸びが受注高の伸びを上回ったためにBB比が低下したが,受注高も続伸しており,その値は25億米ドル超に達した。市況としては好調を維持している(Tech-On!関連記事)。

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