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京セラキンセキと東北大学 電気通信研究所は,原子拡散を活用したウエハー直接接合技術(原子拡散接合)を水晶デバイスに応用することに成功した。原子拡散接合を水晶デバイスに応用したのは今回が初めてという。接合部の膜厚を数nm程度と,従来の有機系接着剤を用いた場合に比較して1/10~1/100に薄くできる。これにより,光の透過特性も大幅に向上した。2011年度中に,光学フィルタなどの部材に応用することを目指す。

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