PR
図1
図1
[画像のクリックで拡大表示]
図2
図2
[画像のクリックで拡大表示]
図3
図3
[画像のクリックで拡大表示]
図4
図4
[画像のクリックで拡大表示]

 米Broadcom Corp.で無線LAN用IC事業を統括するMichael Hurlston氏は,「COMPUTEX TAIPEI 2010」において,無線LAN市場の先行きに対する見方を述べた(図1)。2010年3月のABI Reserch社の調査によると,同社は無線LAN用送受信ICのシェアで35.2%と,世界トップ・シェアを誇る。2位は米Atheros社で24%,3位は米Intel社で13.6%である。

 主な発言は次の通り。

・無線LANを搭載するテレビは,世界出荷台数のうち数%しか今はない。しかしこれは急速に変わる。搭載率が近いうちに2割に達することが確実だ。数年以内に3~4割になるだろう。

・携帯電話機における無線LAN搭載率は,これからも上がる。携帯電話事業者が設備投資を抑えたいからだ。消費者は3G通信が遅いときに,無線LANアクセス・ポイントを介して有線網を利用できる。

・将来はスマートメーター関連機器も無線LANを利用するようになる。「ZigBee」を推進する人々もいるが,無線LANにも十分チャンスがある。今後,年間3000万個ほどの需要が期待できる。家一軒当たり6~8個の無線LANモジュールを使う計算による。

・スマートフォンを基にしたタブレット端末は,(iPadとの対抗上)パソコンとは異なる要求仕様を満たさなければないだろう。我々は「BCM4329」という,この用途に適した商品を持っている。Linux関連のOSやARM系プロセサを,これからも積極的にサポートする(図2~4)。

・3G通信付き「iPad」のGPSチップは,Broadcom社のもの。