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 ルネサス エレクトロニクスが新しい電磁界解析技術を開発,この解析技術を使ってワイヤ・ボンディング型BGA(ball grid array)パッケージで32ビットDDR(double data rate)方式による2Gビット/秒の高速データ転送に対応できることを確認した。これまでは,ワイヤ・ボンディング接続ではこのような高速データ転送には対応できないとの見方が多く,コスト増には目をつぶり高速対応の容易なフリップチップ接続を採用する事例が増えていた。今回の成果により,高速データ転送領域においてもワイヤ・ボンディング型BGAなどが広く使われる可能性が出てきた。

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