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 東京エレクトロン(TEL)と荏原製作所が,2Xnm世代向け銅(Cu)配線技術に関する共同評価を実施することで合意したと発表した。TELがCu配線向けに開発した下地層形成技術に使われるルテニウム(Ru)について,CMP(化学的機械研磨)装置メーカーである荏原と共同で成膜技術およびCMP技術の共同評価を実施していく。

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