PR

 米IBM Corp.,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.,米GLOBALFOUNDRIES, Inc.,伊仏STMicroelectronics社は,4社の半導体製造ラインにおける28nmプロセスを設計パラメータや製造関連の仕様を一致させていることを発表した。ユーザーは,4社のいずれかのラインで製造することを前提に設計したチップを,再設計せずにほかの3社のラインで製造することができるという。この結果,ユーザーは世界の3大陸に存在する複数の製造ラインでチップを製造できるようになる。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
【春割実施中】日経電子版セットで2カ月無料


日経クロステックからのお薦め

日経クロステック 春割 日経電子版セット 2カ月無料