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 伊仏合弁STMicroelectronics社は,英ARM Ltd.のCPUコア「Cortex-A9」とDDR3メモリインターフェースを内蔵したSoC「SPEAr1310」を発表した(発表資料)。省電力の55nm HCMOS(ハイスピードCMOS)プロセスを使って製造される。

 マルチプロセサ能力を持つCortex-A9に,独自のNoC(network on chip)技術を組み合わせた製品である。デュアルコアのCortex-A9は対称型/非対称型マルチプロセサを構成でき,産業用途向け環境では一つのコアが600MHz以上で動作し,その処理能力は3000DMIPS相当となっている。NoCは複数の異なるトラフィックプロトコルを柔軟に取り扱い,低消費電力と高スループットの両立を可能とする。

 搭載するDDR2/DDR3メモリコントローラと,USB/SATA/PCIe(PHYも内蔵)といった高速な周辺機器,更にGbEのMACまで搭載したSPEAr1310は,通信処理やコンピュータの周辺機器から産業制御向けまで,高処理性能が要求されるニーズに対応可能である。

 ハードウエアアクセラレータやI/Oブロックとのキャッシュコヒーレンシが確保されているため,スループット向上やソフトウエアの開発が容易に実現できる。ACP(Accelerator Coherency Port)とNoCのルーティング能力を組み合わせることで,I/O性能を高く維持できる。またDRAMとL2キャッシュはECC(Error Correction Coding)での保護が可能であり,これはMTBFを伸ばし信頼性向上に繋がることとなる。

 既にSPEAr1310のサンプル出荷は一部の顧客に対して開始されている。