「2011 IEEE International Interconnect Technology Conference（IITC）」が，2011年5月9～12日（5月8日にショート・コース）にドイツのドレスデンで開催される。本会議は半導体の多層配線技術に関する国際会議として始まり，今年で第14回を迎えた。運営面での今年のトピックスは，IITCとして初めての欧州地域で開催，材料関係の国際会議「Materials for Advanced Metallization Conference（MAM）」との共催になったことである。一方プログラムに関しては，会議全体で120件の論文が発表される（ポスター発表を含む）。そこでは，微細化に追求する「More Moore」の配線技術に加え，「3次元（3D）インテグレーション」や「バックエンド・メモリ」など異種技術を配線に組み込む「More than Moore」の配線技術が議論されるだろう。さらに今年は「Power and Automotive Interconnects」セッションを設け，パワー半導体や車載用半導体における品質保証や配線信頼性に関する招待講演を招聘した。以下では，これらの中から注目すべき発表を見ていく。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録（無料）
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG／SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル＆ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。
