国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は，2010年の世界半導体材料市場が対前年比＋25％の435億5000万米ドルだったことを発表した。このうちウエハー処理工程（前工程）向け材料市場は同＋29％の179億米ドル，パッケージ組立工程（後工程）向けは同＋21％の206億3000万米ドルである。材料市場が拡大した理由としてSEMIは，前工程ではシリコン（Si）ウエハーが，後工程では先端パッケージ材料が，それぞれ大きく伸びたことを挙げている（Tech-On!関連記事）。
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