米Mentor Graphics Corp.は，同社のMicReD（Microelectronics Research and Development）グループと独Infineon Technologies AGのAutomotive Power Applicationグループが2005年に共同発表したアイデアを基にした，半導体パッケージの熱抵抗測定法が，JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）規格になったと発表した。パワー半導体やLEDなど，放熱経路が単一の場合に向いた測定手法である。
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