米Diodes Inc.は，外形寸法が3mm×2mm×0.8mmと小さいDFN3020パッケージに封止したパワーMOSFETを3品種発売した。＋20V耐圧のnチャネル・パワーMOSFETを2個集積した「ZXMN2AMC」と，＋30V耐圧のnチャネル・パワーMOSFETを2個集積した「ZXMN3AMC」，＋30耐圧のnチャネル・パワーMOSFETと-30V耐圧のpチャネル・パワーMOSFETを集積した「ZXMC3AMC」である。SOT-23に封止したパワーMOSFETを二つ使う場合に比べて，実装面積を70％削減することが可能だ。6端子SOT-23や6端子TSOPに二つのパワーMOSFETを封止した品種を置き換える場合は，実装面積を約40％削減できる。タブレット端末やノート・パソコンなどの携帯型電子機器に向ける。
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