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実装面積が小さい非接触充電用レシーバIC
実装面積が小さい非接触充電用レシーバIC
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 米Texas Instruments Incorporated(TI)は,実装面積が1.9mm×3.0mmと小さい28端子WCSP(wafer level chip size package)に封止した非接触充電用レシーバIC「bq51013」を発売した(ニュースリリース)。同社従来品に比べると,実装面積を80%削減したという。非接触充電の業界団体であるWPC(Wireless Power consortium)が策定した「Qi(チー)」規格に準拠する。スマートフォンや家庭用ゲーム機,デジタル・スチル・カメラ,医療用電子機器,産業用電子機器などに向ける。

 発売したレシーバICは,電源の2次側回路の役割を果たす。トランスミッタ(電源の1次側回路)からコイル(インダクタ)を介して送られてきた電力を受け取り,安定な直流電圧に変換して負荷に対して出力する役割を果たす。集積した機能は大きく分けて三つある。フルブリッジの同期整流回路と,LDOレギュレータ回路,デジタル制御回路である。同期整流回路とLDOレギュレータ回路の電力変換段には,オン抵抗が低いnチャネルMOSFETを採用した。このため,トランスミッタ(同社の「bq500110」を使用)とレシーバを含めたAC-DC変換全体の変換効率は最大で93%が得られるとする。デジタル制御回路には,トランスミッタとの通信機能も搭載した。通信プロトコルは,「Qi v1.0」規格に準拠する。最大で5W出力の用途に適用可能だ。

 入力電圧は最大+20V。出力電圧は+5V。サーマル・シャットダウンなどの保護機能を備える。動作接合部温度範囲は-40~+150℃。パッケージは,28端子WCSPのほかに,実装面積が4.5mm×3.5mmの20端子QFNも用意した。28端子WCSP封止品の1000個購入時の単価は3.50米ドルである。