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 米NetLogic Microsystems, Incは、マルチコア/マルチスレッド・プロセサ「XLP316L」の量産を開始したことを発表した(発表資料)。XLP316Lは16コアを集積したマルチコア・プロセサで、各々のコアは4-issue、4スレッドのSuper Scalar/Out-of-Order構成となっており、ワイヤレス通信インフラにおけるL2~L7処理に十分な性能を持っているとしている。さらにXLP316Lは、FPU(浮動小数点演算ユニット)やKasumi/SNOW3Gセキュリティプロトコルアクセラレータ、及び低レイテンシのSerial RapidIO(SRIO)などベースステーション向けに特化した専用機能を搭載しており、LTEアプリケーションの対応に最適と同社は説明する。

 昨今携帯キャリアは3GのWCDMAやHSPA+から4GのLTEあるいはLTE-Advancedへのマイグレーションを進めており、このため次世代のベースステーションは最低でも10倍以上の処理性能を必要とする。XLP316Lは20Gbpsと30Mpps(Million packets-per-second)のデータ処理能力を保持し、40nmプロセスで製造することにより消費電力を低く抑えている。またXLP316LはSMPとAMPの二つの構成をとる事が可能で、これに必要となる完全なキャッシュコヒーレンシー性を兼ね備える。キャッシュレベルは3段で、オンチップで6MB以上のキャッシュを搭載。オンチップ上の帯域は40Tbps、72bitのDDR3インターフェース経由での帯域も100Gbpsを超えている。

 このほかの特徴として、Ingress/Egressパケット分析/マネジメント用の10Gbpsのアクセラレータを搭載するほか、Packet Ordering/TCP Offloading/IEEE1588準拠のTime Stampingの機能を内蔵、またSRIO以外にもPCIe Gen2(4x1もしくは1x4) I/FとGbE(SGMII)×8、XAUI×2、USB 2.0などのI/Fを搭載する。さらに仮想化に関してはXENのHypervisorと、SRIOVにも準拠する。