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 ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は、同社のグラフィックス処理IPコア「PICA/SMAPHシリーズ」のモデルが、富士通セミコンダクターのESL(electronic system level)検証プラットフォームに組み込まれたと発表した(ニュース・リリース:PDF)。

 PICA/SMAPHシリーズを含むSoC(system on a chip)の開発においてシステム設計者が同ESL検証プラットフォームを利用することで、より早期にSoCのバス構成やメモリ構成などを含むアーキテクチャ設計を行ったり、CPU(プロセサ・コア)とグラフィックス処理IPコアの協調動作によるSoC全体の性能解析や最適化が容易に行えるようになるという。また組み込みソフトウェアの開発者に、このESL検証プラットフォームが早期に提供されることで、アプリケーション・レベルの検証がSoCテープアウト前に実施され、リスピン・リスクの低いSoCおよびソフトウェアの並行開発が可能になるとする。

 ニュース・リリースには、富士通セミコンの長谷川隆氏(開発・製造本部SoCソリューション統括部 統括部長)のコメントが紹介されている。「組み込み機器業界で定評のあるPICA/SMAPHシリーズが、我々のESL検証プラットフォームに組み込まれることを喜ばしく思う。今後は、高度なグラフィックス処理を含むドライバ、アプリケーション・レベルのソフトウェアが早期に開発されて、システム・レベルでのアーキテクチャ探索がより容易に行えるようになる」(同氏)。

 なお、DMPのグラフィックス処理IPコアのモデルが組み込まれた富士通セミコンのESL検証プラットフォームは、11月16日~18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011 /組込み総合技術展」の富士通セミコンのブースで展示される予定である。