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 富士通セミコンダクターは,W-CDMA (Wideband Code Division Multiple Access)とHSPA (High-Speed Packet Access)の二つの移動体通信規格に対応したマルチバンドRFパワー・アンプIC「MB86C83」を発売した。対応する周波数帯域は,1920M~1980MHz(Band I)と,824M~849MHz(Band V),1749.9M~1784.9MHz(Band IX)の三つである。製造技術はCMOS。同社によると,「フルCMOS技術で,この三つの周波数帯域に対応したRFパワー・アンプICを実用化したのは世界初」と主張している。三つの周波数帯域を1個のRFパワー・アンプICでカバーできるため,電子機器の小型化とコスト削減を実現できる。具体的なアプリケーションとしては,スマートフォンやタブレット端末,高速データ通信カードなどを挙げている。

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