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台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)が、2011年11月28日に「TSMC 2011 Japan Technology Symposium」を開催、合わせて記者会見を実施した。その中で同社のR&D担当副社長兼CTOのJack Sun氏が技術開発の状況を説明した(Tech-On!関連記事)。今回の同氏の説明の特徴は、同社が力を入れているパッケージ組み立て工程(後工程)についての説明に比較的多くの時間を割いた点。プロセス開発については2年で1世代のペースを維持するが、EUV露光のスループット向上の遅れと、それに伴う露光コスト上昇に頭を悩ませている。

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