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 オランダNXP Semiconductors N.V.は,実装面積が2mm×2mmと小さい3端子DFNパッケージに封止した中耐圧パワー・トランジスタ「BC69PA」を発売した。pnpタイプで,対応するコレクタ・エミッタ間電圧(VCEO)は-20~80Vである。同社によると,2mm×2mmのDFNパッケージに封止した中耐圧パワー・トランジスタの製品化は業界初という。一般的に使われているSOT89パッケージ封止品と比べると,実装面積を最大で80%削減できる。リニア・レギュレータ回路や,ハイサイド・スイッチ,電池で駆動する機器の負荷スイッチ,パワー・マネジメント回路,MOSFETドライバ回路などに向ける。

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