PR
(図)「セミトロン MP370」の切削加工例
(図)「セミトロン MP370」の切削加工例
[画像のクリックで拡大表示]

 三菱樹脂と米高機能樹脂メーカーのクオドラントグループの合弁会社であるクオドラント ポリベンコ ジャパン(本社東京)は2012年初頭、セラミックスを変性PEEK(ポリエーテル・エーテル・ケトン)樹脂に充填した切削用素材「セミトロン MP370」の販売を本格化する(図、ニュースリリース)。切削時のバリの発生が少なく高精度の切削加工を施せるのが特徴で、半導体検査工程のテストソケットなどへの使用に向く。

 クオドラントグループが米国で開発した。高精度の切削加工性は、改良した変性PEEK樹脂にセラミックスを均一に高充填することで確保した。変性PEEK樹脂は、吸水率が低く熱膨張が小さいという特徴を持つ。半導体検査工程のテストソケットとして使用する場合、プローブピンを立てる穴の位置精度を安定させることができる。併せて、使用している変性PEEK樹脂のガラス転移点は160℃で、通常の140℃よりも高いことから、ガラス転移点150℃以上が求められる車載ICチップの検査にも使用できるとしている。

 当初、販売する板材の厚みは6mm、9mm、12mmの3種類。