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 新日本製鐵(新日鉄)は、SiC製パワー素子に向けた、口径6インチ(150mm)のSiC基板を開発した(発表資料)。6インチ品の開発は、SiC基板でトップシェアを誇る米Cree社に次ぐ成果であり、国内メーカーとしては初めてだという(Tech-On!関連記事1)。現在製品化されているパワー素子向けSiC基板は、新日本製鐵(製造・販売は新日鉄マテリアルズ)を含め、口径4インチ(100mm)が最大。6インチへと大口径化することで、SiC製パワー素子の生産性が向上し、コスト削減につながる他、大電流を流せる大型チップの生産にも向く(Tech-On!関連記事2)。

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