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 英ARM Ltd.と米GLOBALFOUNDRIES Inc.は共同で、GLOBALFOUNDRIESの28nmプロセスを利用したCortex-A9プロセサ・コアをベースとしたSoCが2.5GHzで動作したこと、及び20nmプロセス向けのTQV(Technology Qualification Vehicle)がテープアウトしたことを発表した(発表資料)。

 HKMG(高誘電率ゲート絶縁膜とメタル・ゲート電極の組み合わせ)をベースとした28nmプロセスを利用したCortex-A9ベースSoCは、GLOBALFOUNDRIESが独ドレスデンに所有するFab1で製造され、複数のウエハから取られたチップで動作速度の測定が行われた。また、GLOBALFOUNDRIESの所有する28nmのHPP(High Performance Plus)プロセスを使えば、0.85Vという低い動作電圧で更に性能改善が図れるだろうと説明している。

 一方20nm TQVは単なるテストチップと異なり、Cortex-Aシリーズのプロセサを使ってSoCを製造する事を念頭に、両社で共同開発を行ってきたものであるとしている。この20nm TQVは28nmのTQVと比較して35%性能が向上し、消費電力は概ね半分となることを目標としている。このTQVをベースとすることで、顧客が20nmプロセスを使ってCortex-AシリーズベースのSoC製品の設計を容易とし、量産に入るまでの時間を短縮できると説明している。