はんだ使わずCuバンプ同士を低温で接合、富士通研究所が3次元実装向けのチップ接続技術を参考出展

　富士通研究所は、はんだを使わずにCuバンプ同士を低温（225℃）で固相拡散させる3次元実装向けのチップ接続技術を「第13回 半導体パッケージング技術展」に参考出展した。この技術を用いてCoW（chip on wafer）接続を施した300mmウエハーも展示した。