富士通研究所は、はんだを使わずにCuバンプ同士を低温（225℃）で固相拡散させる3次元実装向けのチップ接続技術を「第13回 半導体パッケージング技術展」に参考出展した。この技術を用いてCoW（chip on wafer）接続を施した300mmウエハーも展示した。
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