裏面照射型CMOSセンサに信号処理チップを積層、ソニーが開発 赤坂 麻実 Tech-On! 2012.01.23 コピーしました PR ソニーは、裏面照射型CMOSイメージ・センサの新技術として、信号処理回路を搭載する積層構造を発表した。 この記事は会員登録で続きをご覧いただけます 会員の方はこちら ログイン 登録するとマイページが使えます 今すぐ会員登録(無料) 日経クロステック登録会員になると… ・新着が分かるメールマガジンが届く ・キーワード登録、連載フォローが便利 1/31まで日経電子版セット2カ月無料 日経クロステックからのお薦め あなたにお薦め もっと見る PR 注目のイベント 1日1テーマ、60分でわかるニューノーマル時代のDX ~ DIGITAL Foresight 2020-2021 Winter 2020年 12月 8日 17:00~ 2021年1月28日 18:00 ITインフラSummit 2021~withコロナ×DXに必要な次世代ITインフラとは~ 2021年 2月 1 日(月) 13:00~17:40、2021年 2月 8 日(月) 13:00~17:40 日経クロステック Special What's New BOMで中小企業の設計効率を向上させる 転造で実現した「安価で緩まないねじ」 デジタル・ツインによるイノベーションとは ニコンの新製品がクルマのボディ進化に貢献 エレキ 毎月更新。電子エンジニア必見の情報サイト 自動車 ニコンの新製品がクルマのボディ進化に貢献 自動車技術の最新動向がわかる2Weeks ダイハツにおけるAI導入の取り組み 製造 BOMで中小企業の設計効率を向上させる 転造で実現した「安価で緩まないねじ」 デジタル・ツインによるイノベーションとは 製造業DX成功のカギはデータガバナンス 日台間の連携をさらに強化し、双方の産業を次の高みへ 「第三者保守サービス」がDXの原資を捻出 リアルとデジタルをつなぐ半導体技術が結集 アナログ・デバイセズ新社長インタビュー コロナ禍でも部品の安定供給を実現する責務 3つのメガトレンドを視野にした長期的戦略 コード格納用メモリーの分野で市場をリード 従来の電源ソリューションの限界を取り払う 世界基準のユニークな半導体技術を提供 DXに伴う製造業特有のリスクと対策とは? ものづくり現場のIT活用≫大きな誤解とは 展示会で配布の技術資料をWEBから入手! 監視カメラ市場が抱える課題を解決 エネルギー 次世代自動車に求められる電力変換システム ヘルスケア 医療で行うデータ活用の意義と課題とは