世界初の「集積型薄膜熱電変換チップ」が日本上陸、3mm×4mmサイズで110mV/K

　東京エレクトロン デバイスは2012年1月31日、ドイツMicropelt社の熱電変換チップを利用したエネルギー・ハーベスティング向けモジュールなどの日本での取り扱いを始めたと発表した。