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 トヨタ自動車 第3電子開発部の濱田公守氏は、現行のSiに続く次世代パワー素子として注目を集めるSiCについて講演した(Tech- On!関連記事)。この講演は、 2011年1月20日,東京ビッグサイトで開催された「第13回 半導体パッケージング技術展」に併設されたセミナー「省エネを牽引するパワーデバイスの最新技術動向」で行われた。

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