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村田製作所は2012年2月15日、スマートフォンやタブレット端末など小型電子機器に向けた、微小寸法のDC-DCコンバータ・モジュールを発表した。0.6A出力の製品では、外形寸法が2.5mm×2.3mmで、同種のDC-DCコンバータ・モジュールとしては世界最小という。同社のセラミック多層基板技術とフェライト材料の加工技術を組み合わせて、モジュール基板内にインダクタ(電源用コイル)を形成することで、小型化を実現した。

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