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 米Cavium社は、同社のマルチコア・プロセサ「OCTEON」ファミリーのハイエンド製品として2.5GHz駆動のMIPS64コアを48コア集積した「OCTEON III」を発表した(発表資料)。

 同社によればOCTEON IIIは同社の従来の「OCTEON II」と比較して最大4倍の処理性能を持っており、また同社の「NEURON」サーチプロセサと組み合わせることで、第5世代のDPI(Deep Packet Inspection)性能を実現するとしている。同社はOCTEON IIIをエンタープライズ向けのルータやスイッチ/アプライアンス、3G/4Gベースステーション、RNG/xGSN、サービスゲートウエイ、DPI機器、ストレージスイッチ、インテリジェントサービスアダプタといった用途に展開したいという。

 OCTEON IIIはスーパースケーラ構造の「cnMIPS64 IIIコア」を最大48個集積し、最高2.5GHzで駆動し、レイテンシの少ない短いパイプラインで高性能が実現できる。コアとキャッシュの間は、20Tbps以上の帯域を持つ新しいHyperConnectで接続されており、これにより大容量L2キャッシュと低レイテンシで接続される。またOCI(OCTEON Coherent Interconnect)経由で複数のOCTEON IIIを接続することで、最大384コア構成とすることが可能であり、この場合は800Gbps以上のアプリケーションパフォーマンスとトータルで2TBにも及ぶメモリ容量を実現することが可能である。

 ハードウエア・アクセラレータとしては同社のNEURONサーチプロセサのほか、500以上に及ぶPacket Procession/QoS/Compression/DPI向けの専用ハードウエアを内蔵しており、L2~L7レイヤのパケットプロセシング処理で100Gbps以上のスループットを一つのOCTEON IIIで実現しているとする。I/O帯域は500Gbps以上に及び、40G/20G/10G/GbEとInterlaken、Interlaken/LA、SRIO、PCIe Gen3、SATA 6G、USB 3.0といったインタフェースをサポートする。また4チャネルのDDR3/DDR4インターフェースも内蔵し、最大で600Gbps以上のメモリ帯域を確保している。

 OCTEON IIIは28nmプロセスで製造され、最初のシリコンのサンプル出荷は2012年後半を予定している。