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 東芝は、携帯端末向けCMOSパワー・アンプとひずみ低減回路を同一チップに集積する技術を開発した。業界初の成果といい、CMOSパワー・アンプの電力効率を従来比1.4倍に高めることができた。まずは3G端末向けに適用する計画で、次世代無線通信への応用も検討するという。技術の詳細は、米国San Franciscoで開催中の「ISSCC 2012」で発表する。

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