熱放射を加えた熱対策(第1回)

 図1 放熱ルートは伝導・対流・放射 : 機器内部で発生した熱は、伝導と対流、放射によって外部に放出される(a)。放熱経路は、熱抵抗による等価回路で表現できる(b)。密閉型の筐体では、放射による放熱を効果的に活用したいところだ。(図:サーマル デザイン ラボ 代表取締役の国峯尚樹氏)
図1 放熱ルートは伝導・対流・放射 : 機器内部で発生した熱は、伝導と対流、放射によって外部に放出される(a)。放熱経路は、熱抵抗による等価回路で表現できる(b)。密閉型の筐体では、放射による放熱を効果的に活用したいところだ。(図:サーマル デザイン ラボ 代表取締役の国峯尚樹氏)

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