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 伊仏合弁STMicroelectronics社はスマートグリッド用アプリケーションに向けて、1チップ構成でZigBeeにも対応したMCU「STM32W」を発表した(発表資料)。

 STM32Wは、256Kバイトのフラッシュメモリを搭載した英ARM Ltd.のプロセサ・コア「Cortex-M3」ベースMCU。16ビットTimer×2や12ビットADCなどの標準的な周辺機器に加え、IEEE802.15.4準拠の物理層を内蔵する。この物理層はZigBeeのSmart Energy Profile version 2.0(SEP 2.0)に対応しており、更にIPv6ベースのプロトコルスタック(ZigBeeIP)なども搭載されている。また同社によれば(内蔵する物理層を使わずに)他のメーカーの提供する物理層チップを利用することも可能という。他に、Pre-pay Serviceやload responce、Energy-demand Managementといったデマンドへの対応も可能とする。

 開発環境は同社のSTM32シリーズの既存の開発環境と互換があるとしており、出荷までに3種類の開発環境が用意される。また、IEEE802.15.4のプロトコルスタック及びライブラリはライセンスフリーで利用可能である。

 現時点では出荷時期及び価格は明示されていないが、同社によれば「STM32Wファミリーは競争力のある価格で提供する」としている。