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今回の製品 VIAのデータ。
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 台湾VIA Technologies, Inc.は2012年5月3日(現地時間)、84mm×55mmのCOM(Computer-on-Module)ボードに「VIA Eden X2 Dual Core Processor」と「VIA VX900 MSP(Media System Processor)」を搭載した「VIA COMe-8X91」を発表した(ニュース・リリース)。ターゲットのアプリケーションは、医療やゲーミング、測定/テスト、産業(マシン・ビジョン)、軍用/航空分野などを想定する。

 COMe-8X91はCOM Express Miniフォーム・ファクタに準拠した製品で、ボード裏面にはType 10のピンアウトを持つ。搭載するCPUは800MHzのVIA Eden X2で、これに「Chrome HD DX9 GPU」を内蔵するVIA VX900 MSPと、さらに1GバイトのDDR3/DDR3L SDRAMも搭載する。

 利用できるインタフェースは、PCI Express x1が3レーンと3Gビット/秒のSATAが2ポート、18/24ビットのシングル・エンドLVDSパネル・インタフェース、DisplayPortもしくはHDMIを1ポートである。なお、HDCPは搭載していない。また1Gビット/秒のEhernetを1ポート搭載するほか、USB 2.0を8ポート搭載し、うち1ポートはUSB Clientとして利用することも可能である。

 VIA COMe-8X91を利用することで、アプリケーションに最適化した製品を、容易かつ短期間で開発し、安定して供給できると同社は説明している。同社は、COMe-8X91を利用するためのスターター・キットを用意する。このキットには、マルチI/Oキャリア・ボードのリファレンス・デザインや、BSP(board support package)、ディスプレイ、システム・モニタリング・ツール/SDK、デザイン・ガイドなどが含まれる。