PR
STのMEMSマイク。パッケージの表面に音孔がある製品と裏面に音孔がある製品を用意する(写真:同社)
STのMEMSマイク。パッケージの表面に音孔がある製品と裏面に音孔がある製品を用意する(写真:同社)
[画像のクリックで拡大表示]
図:半導体と電子部品が同じ市場で競合(『NIKKEI MICRODEVICES』2008年3月号特集「異種デバイス融合時代、勝者の条件はMEMS」(pp.31-47)より抜粋)
図:半導体と電子部品が同じ市場で競合(『NIKKEI MICRODEVICES』2008年3月号特集「異種デバイス融合時代、勝者の条件はMEMS」(pp.31-47)より抜粋)
[画像のクリックで拡大表示]

 伊仏STMicroelectronics社が、樹脂封止(プラスチック・パッケージ)のMEMS(微小電子機械システム)マイクの量産を始める。現在、市場に出ているMEMSマイクのほとんどは金属パッケージ品であり、量産体制を整えたのは同社が初めて。内蔵するセンサー部には、オムロンが製造したMEMSチップ(音響センサー)を使う。

 量産工程では、2009年に協業を発表した(関連記事1関連記事2)オムロン製のMEMSチップをSTのASICと組み合わせて樹脂封止する。MEMSチップの寸法が2mm×2mmのデバイスも近く市場に投入していく。今回の実装技術をさらに進めて、将来的には、空洞を備えたSiでMEMSチップを封止する製品も開発する計画だ。