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 米Broadcom Corp.は2012年7月24日(現地時間)に、スマートフォンやタブレットPCに向けた802.11ac対応のコンボ・チップである「BCM4335」を発表した(ニュース・リリース)。「5G WiFi」として知られるIEEE 802.11acに加えて、Bluetooth 4.0やFMラジオをサポートし、必要なMACとPHY、RF回路すべてを40nmノードCMOSプロセスを使って1チップに集積している。

 既存の802.11a/b/g/nもサポートしており、2.4GHz帯と5GHz帯の両方を利用できる。また、2.4GHz帯において256-QAMモードを利用できるTurboQAM技術を搭載しており、802.11nとして接続する場合の速度は他社のIEEE 802.11ac対応LSIと比較して10%高速だという。

 すでに同社はPCやアクセス・ポイント向けのIEEE 802.11ac対応LSIを2012年1月に発表しており(Tech-On!関連記事)、これらを搭載した製品は2012年第2四半期に出荷されているとする。同社は、今回のBCM4335を搭載したスマホや/タブレットが市場に投入されるのは2013年第1四半期以降になるだろうと予測している。現在、同社は限られた顧客に対して、BCM4335のサンプル出荷を開始しており、量産開始は2013年第1四半期の予定だという。