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 米Microsemi Corp.は2012年8月21日(現地時間)に、人体内で使う医療用電子器機器に向けた新たな半導体パッケージング技術を開発し、その技術が社内試験をパスしたことを発表した(ニュース・リリース)。発表資料:http://investor.microsemi.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=701318)。この社内試験は、人体内で使う医療用電子器機器への適用を念頭においており、MIL-STD-883のテスト基準に準拠した温度及び機械的ストレスを与えるものだと同社は説明している。

 今回のパッケージはペース・メーカーや細動除去器といった人体内で使う医療機器を狙ったものだが、この他にも補聴器や末梢神経刺激装置、薬剤投与装置といった人体装着タイプの医療機器にも向いているとする。このパッケージの大きさを同社がこれまで提供してきた人体内向け無線通信モジュールと比較すると、約75%も小さい。機器の小型化により患者への負担を軽減し、すみやかな回復への一助になるほか、装着時の快適性の改善やコスト削減が期待できるとしている。

 最初にこのパッケージで提供されるのは、同社のRFトランシーバ「ZL70102」の予定である。ZL70102は人体内に置いた機器と、これとを接続するベース・ステーションの両方で利用されるICで、402M~405MHzのMICSバンドでの送受信に対応する。さらに、2.45GHzのISMバンド経由を含む複数の低電力ウエイクアップ・オプションをサポートしているという。