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今回の製品のイメージ TEEのデータ。
今回の製品のイメージ TEEのデータ。
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 ドイツToshiba Electronics Europe GmbH(TEE)は2012年9月18日に、200mmのウェハーを利用したCMOSのファウンドリ・サービスを開始することを発表した(ニュース・リリース:PDF)。対応可能なプロセス・ノードは、90、110、130、180、350、600nmである。

 標準的なプロセスでの提供に加えて、各種のプロセス修正に応じるという。中~大規模の量産規模で引き受けるとする。センサーやアナログ回路などを含むアプリケーションの顧客や、既存の回路のCMOS化・集積化を望む顧客に特に適しているという。回路ライブラリやIPコアとしては、ロジックや埋め込みメモリ(SRAM/ROM/EEPROM/フラッシュEEPROM)から、様々なサイズのCMOSセンサーまでを用意する。また高耐圧CMOSプロセスやDMOSプロセスも、ニーズに合わせて提供可能だという。

 岩手東芝エレクトロニクス(東芝セミコンダクター&ストレージ社アナログ・イメージングIC事業部の前工程工場)で製造する。岩手東芝エレクトロニクはISO14001、TS16949及びOHSAS18001nに準拠しているいう。