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今回の製品 Broadcomのデータ。
今回の製品 Broadcomのデータ。
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 米Broadcom社は2012年10月1日(現地時間)に、28nmプロセスで製造する、マルチコア通信用プロセサの新製品「XLP 200シリーズ」を発表した(ニュース・リリース)。同社が2012年2月に買収完了した米NetLogic Microsystems社系の製品で、競合製品と比較した場合に最大400%高速で60%省電力化が図られているという。

 4ウェイで4スレッド、アウト・オブ・オーダー実行のプロセサ・コアを搭載する。動作周波数は2GHzと高い。従来に比べて、リフェッチと分岐ミスのペナルティを改善したプロセサ・コアだという。プロセサ・コアと3レベルのキャッシュとはMOESI+のコヒーレント・プロトコルで接続され、大容量の16ウェイ共有L3キャッシュを搭載する。

 このプロセサ・コアに加えて、高速な文法処理の専用回路(エンジン)、DPI/RegExエンジン、暗号化/復号化エンジン、認証エンジンなどを搭載している。同社はこれらのエンジンをまとまて「Total Security Acceleration Technology」と呼ぶ。

 さらに、プロセサ・コアを計算処理に専念させるために、その他の処理をオフローディングする「Autonomous Acceleration Engine」を積んでいる。そして、パケット並べ替えやネットワーク管理、圧縮/伸張、RAID 5/6ストレージなど向けにも専用回路を搭載する。

 オンチップでDDR3メモリコントローラを備えており、40/72ビット・バスでDDR3型SDRAMと接続できる。命令以外の内部通信に向けて「Fast Messaging Network」を搭載しており、プロセサ・コアおよびエンジン、入出力インタフェース間のメッセージングを低レイテンシで可能にした。

 XLP200シリーズは構成が異なる複数の品種からなる。現在サンプル出荷中で、量産開始は2013年後半を予定している。チップ以外にBroadcomからは、リファレンス設計やソフトウェア開発キット(SDK)も提供される。