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 日立製作所は、情報・通信機器など向けの半導体の自社製造を終了することを決めたと発表した(ニュース・リリース)。具体的には、2014年3月31日付で情報・通信システム社マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了する。

 今後は、情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化して経営の合理化を図る。同時に、製造に関連する人員をはじめとする経営リソースを日立グループ内で最適配置することを通じて、情報・通信システム事業のグローバルでの競争力強化を狙う。

 マイクロデバイス事業部の前身は、日立が1975年に設立した「デバイス開発センタ」である。デバイス開発センタは、情報・通信機器向けの半導体集積回路の開発を目的として設立された。その後、2004年にマイクロデバイス事業部に組織改正し、日立グループおよび社外顧客向けに、情報・通信機器や計測器・医療・産業分野などで用いられる半導体集積回路の設計・開発・製造・販売を行ってきた。

 最近では、製造コスト削減や生産効率向上に取り組むとともに、半導体業界で進む開発・設計と製造の水平分業化に呼応する形で、一部製品の生産について外部委託化を推進してきた。今回、情報・通信システム事業全体の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的として、マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了し、全量を外部委託することを決めた。