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 英ARM社は2013年4月9日(現地時間)に、台湾TSMCの28nm HPMプロセスおよび16nm FinFETプロセスに対応した、Cortex-A57とCortex-A53のPOP(Processor Optimization Package)の提供に関して発表した(ニュース・リリース)。POPはARMが提供するプロセサ・コアのRTLデータをマスクレイアウト・データに落とし込む設計、いわゆるハードニングに必要な情報を集めたパッケージである。

 具体的には、特定のプロセサ・コアとターゲットの製造プロセスに最適化された回路ライブラリとメモリ・インスタンスの「ARM Artisan Physical IP」、ハードニング済みのプロセサ・コアの詳細なレポート、ハードニングのための各種情報(ユーザー・ガイド、フロアプラン、スクリプト、各種ユーティリティなど)などからなる。

 今回の発表では、まず、TSMCの28nm HPMプロセス向けのPOPについて明らかにされた。同プロセス向けにはプロセサ・コアの「Cortex-A7/A9/A15」およびGPUコアの「Mali-T624/T678」のPOPを提供中で、今回から「Cortex-A53/A57」のPOPの提供を開始した。このPOPは、big.LITTLE構成時にも、Cortex-A53/A57をそれぞれ単独で使う時にも利用できるという。すでにいくつかのパートナーがCortex-A53/A57のPOPのライセンスを受け、設計を開始しているとする。

 さらに今回、TSMCの16nm FinFETプロセスに向けたCortex-A53/A57のPOPの提供予定も公表された。どちらのプロセサ・コアのPOPも現在整備中で、2013年第4四半期にライセンス可能になる予定だという。