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 オランダNXP Semiconductors社は、車載ネットワーク規格である「FlexRay」に対応したICの品ぞろえを拡充した。製品化したのは3つのICである。1つは、FlexRay対応のノード・トランシーバIC「TJA1083TT」。残る2つは、FlexRay対応のアクティブ・スター・カプラICで、4ブランチ(分岐)接続が可能な「TJA1085HN」と、2ブランチ(分岐)接続が可能な「TJA1086HN」である。いずれも、FlexRay規格の「物理層仕様V3.0.1」やJASPAR(Japan Automotive Software Platform and Architecture)仕様に準拠する。さらに、車載用半導体チップの品質規格「AEC-Q100」にも対応する。

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