米Cree社は、同社が2013年3月に発表したSiC MOSFETの第2世代品を搭載した、パワー・モジュールの新製品を、2013年5月14～16日にドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワーエレクトロニクス分野のイベント「PCIM 2013」で展示した。ダイオードにもSiCを利用した、いわゆる「フルSiC」品で、3相インバータに向ける。
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