スイスABB社は、接合温度が175℃でも動作するIGBTモジュールを開発し、2013年5月14～16日にドイツ・ニュルンベルクで開催したパワーエレクトロニクス分野のイベント「PCIM 2013」に出展した。主に鉄道分野での利用を想定しており、耐圧は1700Vである。同種の同社従来品は、これまで接合温度150℃までしか対応していなかったという。
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