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UMCのKurt Huang氏
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売上高の主な内訳
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提供するプロセス技術
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台南に新ラインを建設中
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巨大な生産拠点に
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 半導体ファウンドリー大手の台湾UMC(United Microelectronics Corp.)は2013年5月24日、東京都内で「UMC 2013 Japan Technology Workshop」を開催し、事業戦略や技術開発の状況について説明した。同社は一時的に休止していた日本での活動を2013年3月に再開している(関連記事)。今回のワークショップでも、日本の半導体メーカーとのパートナーシップ構築に意欲を示した。

 登壇したUMC, Division Director, Corporate Marketing DivisionのKurt Huang氏は「今後ぜひ日本企業との関係を強化したい」と述べた。2013年第1四半期の同社の売上高に占める日本市場の比率は、欧州との合計で10%にとどまる。全社売上高に占めるファブレスとIDM(垂直統合型半導体メーカー)の構成比は、IDMが10%でファブレスが90%。日本にはIDMが多く、その大半がここにきてファブライトへ舵を切っていることから、UMCは日本企業を取り込むことでIDMからの売り上げを伸ばしたい考えだ。

 UMCは現在、200mmウエハー換算で50万枚/月を超える生産能力を持つ。台湾とシンガポール、中国に半導体工場を保有しており、ウエハー口径別では300mm工場が二つ、200mm工場が七つ、150mm工場が一つ。これらの製造拠点では、論理LSI向けの先端プロセス技術のほか、RFプロセスやフラッシュ・メモリ混載プロセス、高耐圧プロセス、イメージ・センサやパワー・マネージメントIC向けプロセスなどを提供している。現在の従業員数は約1万3000人で、うち800人が研究開発を担当する技術者という。

台南に28nm世代以降向けの最先端ラインを建設中